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近日，2021高工頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店隆重謝幕。憑借在半導體封裝領域的驕人實力，大族光電HANS-6001高速全自動半導體金/銅線焊線機榮獲高工頒發的“2021年度產品金球獎”。
自成立以來，大族光電在半導體封裝設備國產化進程中不斷探索與鉆研，持續推出了平面焊線機、直插焊線機、平面固晶機、裝帶機、分光機等封裝設備。尤其在焊線機領域，具備驕人的技術和不凡的實力，承載著在LED和集成電路板塊的封裝設備國產化先驅者角色。形成集半導體封裝設備研發，生產和銷售為一體的國家高新技術企業。
作為本次獲獎產品，HANS系列焊線機，一直受半導體封裝市場追捧，其卓越的邦定性能和運行穩定性，得到了不少客戶的贊譽和好評。全新設計運動控制平臺，針對IC應用的復雜線弧模式以及力響應和力控制系統優化，在半導體封裝領域打開新篇章。
為半導體封裝量身方案的技術研發
隨著國內半導體市場的日益壯大，半導體設備卻遭遇國外部分廠商“卡脖子”的現狀，大族光電產品經理朱先生針對全球封裝市場變局及國內封裝市場困境與變革在會上做出分析講解。
“近三年來中國逐步發展成為全球最大半導體設備市場，且市場規模逐年快速攀升，遞增速度明顯高于全球市場。以封裝中最核心的焊線機，卻主要來自于美國K＆S、新加坡ASM、日本新川等外資品牌，IC級高精度焊線機仍然被進口設備壟斷，針對IC高速高精度焊線機國產化已刻不容緩。”
大族光電近年來不斷潛心鉆研，致力于高精度焊線機國產化，助力打破國外半導體封裝設備供應商壟斷枷鎖，推出了HANS-6001、HANS-H580高速全自動半導體金/銅線焊線機，至今已經推向市場廣泛應用。 從LED封裝技術的逐步發展到IC集成電路封裝技術的成熟，大族光電一步一個腳印，發展成為國際知名的半導體自動化封裝設備供應商，現已牢牢占據國內市場的領頭羊地位，產品覆蓋全球封裝市場。
